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    X射線鍍層測厚儀

    更新時(shí)間:2024-11-03

    簡要描述:

    X射線鍍層測厚儀主要通過X射線照射在樣品上,從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí),測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。

      XRF-2020X射線鍍層測厚儀
      原產(chǎn)地:韓國
      品牌:Micropioneer微先鋒
      型號(hào):XRF-2020

      X射線鍍層測厚儀原理及應(yīng)用
      X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí),測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
      1、適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
      2、可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
      3、應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測等。

      儀器特點(diǎn):
      1、全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
      2、多功能、高精度、使用方便快捷。測量時(shí)間只需10秒;
      3、可測0.03um-35um,精度可達(dá)正負(fù)5%以內(nèi)適用范圍廣、操作簡便。

      功能及應(yīng)用:
      1、檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚;
      2、可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材;
      3、單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等;
      4、雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等;
      5、多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等;
           6、合金鍍層:
    鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等;

      測量精度:
      表層:±5%以內(nèi),第二層:±10%以內(nèi),第三層:±15%以內(nèi)

      型號(hào)規(guī)格
      1、L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
      2、H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
      規(guī)格型號(hào)如下圖
     

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